照明展重要体现的信息：
绿色照明项目与激励政策、
市场及
---、
推行
cfl
及
led
的政策、
从技术发展及活动看照明节
能的市场发展、
全球照明灯具贸易发展趋势及的市场占有率、
光
源的设计与近发展等
led 后续发展趋势信息。
led
的产业结构：
衬底、
外延材料与芯片制造------器件与
模块封装-----led
应用。
在
led
产业链中，
外延片和芯片占
70%的利
润，圆盘异形抛光机，而
led
封装和应用则只占
30%左右的利润。目前，外延片生产基
本控制在国外企业中，多头异形抛光机，
芯片方面，
国内企业主要集中在小功率中低档
领域，曲面异形抛光机，在大功率领域还存在技术、量产、等方面的问题。
主要抛光工序工艺介绍
1、手动抛光及工艺流程
2、自动抛光及工艺流程
3、振动抛光及工艺流程
3-1、铜件和锌合金产品
3-1-1根据产品表面要求等级，拉丝及红古铜产品级品质要求的振动工艺流程：
手动抛砂 >;>;>; 振动(粗研磨石 ) >;>;>; 振动(细研磨石 )
3-1-2根据产品表面要求等级，拉丝、红古铜产品b级及b级以下品质要求，滚动的产品振动工艺流程：
手动抛砂 >;>;>; 振动(粗研磨石 )
模具制造工艺规范
km-mw-001
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注塑模打磨抛光工艺规范
一、打磨抛光前准备
:
1
、打磨抛光人员必须经过培训
，
并经考试合格取得---后，才可上岗
.
2
、明确工件工艺要求
，异形抛光机，
材料及初始状态
，
本工序加工部位、形状、尺寸及抛光精度要求
。
3
、抛光前，必须检查须抛光面是否有塌边、塌角、过切、变形和砂眼等缺陷以及所留的抛光余量是否足够。
4
、依据工艺规范合理选取本工序适用的工具、夹具、主、辅材料。
5
、依据工序要求对工件进行适宜的防护。
6
、对
1
—
5
步骤再确认后进入作业程序。
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