进口数控拉丝机-数控拉丝机-宝亿科技

数控自动拉丝机使用说明

一、工作前的准备:

   1.地面以防作业者因意外而触电；

   2.工作前请仔细阅读使用说明书;

   3.确认所使用的电源、电压与说明是否相符，且电源应接

   4.清理设备及周边的无关异物，预备工作空间；

   5.检查砂带是否是工件加工要求的型号，更换好砂带.装好砂带运转2-3分钟如无异常方可开始工作。

   二、操作说明：

   1.开机前，根据所需加工的工件选好相应的夹具安装于工作台上，点动工作台前进，使工件位于砂带的下方，点动工作台上升，宝亿数控拉丝机，观察砂带与工件的间隙，使工件与砂带---接触为好；

   2.装上工件，数控拉丝机厂家，启动砂带，分别点动工作台前进、工作台上升，对工件进行加工，然后退出工件，检查工件的加工品质，可再次调整工作台升降，数控拉丝机，再对工件进行加工，如此使工件达到理想效果，即可进行批量生产；

   3.工作期间，如出现故障或出现任何异常噪音，应立即按下急停按钮，待检查、维修后方可继续工作；

   4.工作结束后，关闭电源，清理机械，进口数控拉丝机，加注润滑油。

   三、注意事项:

   1.本设备需由人士或通过培训的专人操作；

   2.在对工件调机时，动作又不宜太猛太大，以免造成不---的伤害；

   3.对设备润滑部位需定时加注润滑油，开机前必须关好防护罩门；

   4.正常工作中，如发现任何不正常的噪声或其它不正常的现象，应立即按下“急停”按钮，停机检查，排除异常后方能继续工作。

目前抛光机是一实现单晶硅片全局平面化的技术设备，采用该方法可使整个硅片获得超光滑和无损伤的表面。其中，抛光液的是影响cmp效果的一个关键因素。

  目前，硅片cmp普遍使用粒径为50~70 nm的球形sio2为磨粒。作为一种抛光粉，纳米ceo2已广泛应用于---规模集成电路sio2介质层和隔离沟槽的化学机械抛光，具有高抛光效率和高表面等优点。有研究表明，将球型纳米ceo2用于单晶硅片的化学机械抛光时，其抛光效率比球形sio2高。

 不过，平面抛光机纳米ceo2抛光硅片的研究还处在初始阶段，抛光液制备技术及相关抛光机理有待进一步完善。我国稀土资源居---，如能开发出适于硅片抛光的纳米ceo2抛光液，将会促进硅片超精密加工技术的发展，社会经济效益---。由此可见稀土抛光粉在单晶硅片的抛光过程中有着重要的作用，对单晶硅片的平面抛光机市场也有着相当大的影响。单晶硅片的平面抛光机技术在行业内的应用前景非常大，发展还有很大空间。